8月1日China Joy全球電競大會上各個大咖都對電競產業充滿期待,尤其是今年疫情狀況下電競產業不僅沒有停滯,反而迎來了更大發展。致競未來,電競已從單純遊戲到競技,再到如今成為一種文化形態。從小圈子變成了全民競技,從賽事變成了一個節日。

就像世界杯的時候周圍就多了不少球迷,運動服生意火爆。如今電競賽事時遊戲迷也多了起來,大夥都熱衷於攢機。機箱要各種側透,要有RGB光污染,家裡的電腦桌就是私人的電競舞台。不過在挑選機箱的時候,其實最重要的是風道。傳統全塔、中塔機箱都是前面板進風,由背部排出。近年硬體快速快展,再加上超頻風氣,舊有風道設計已經無法滿足需求,新風道設計層出不窮。為了探探怎麼才算好風道設計主機,特意購入了多款機箱,看看怎麼樣才是好風道設計。
開箱曬物首測是安鈦克最近推出的安鈦克FLUX平台機箱,獨有特殊風流架構系統,有DF600 FLUX、DP502 FLUX、P10 FLUX、DF700 FLUX等型號,和NE金牌模組電源一起是千元優選機電組合。

購買的是DF600 FLUX驅逐者,D字頭表明屬於Dark系列。後綴FLUX意指Flow Luxury,強大風流。主打通風散熱,雙位360水冷,附帶5把風扇。

除了主打散熱外,還走電競風格。擁有大量透視化設計,左邊是4mm鋼化玻璃側透。使用手擰螺絲固定,方便快捷。

右邊側板底部有格柵開孔,是進風區之一,使得冷氣快速向上推進。

作為進風口,內側帶有防塵網。

中塔式設計,兼容ATX、MATX和ITX主板,背部可達7個擴展槽。

前面板支持3把120mm風扇或2把140mm風扇外,還支持「三明治」360冷排,做到6把120mm風扇。

附帶5把風扇中,3把ARGB幻彩風扇已安裝在機箱前面板中,內側帶有磁吸式防塵網。

另外2把為不帶背光的120mm風扇,一把安裝在機箱背部,一把反葉風扇在底部雙位散熱區。從風扇看,機箱已經設定為正壓風道設計。正壓優點是進風處做好防塵措施,箱內灰塵機就會非常少。

底部雙位散熱區的反葉風扇直吹顯卡,從上往下加速顯卡的散熱能效。

頂部可安裝3把120mm風扇或2把140mm風扇,同樣帶有磁吸式防塵網。

下置式電源,在風口處同樣具有防塵網。

中塔機箱的好處就是空間大,布線方便。DF600 FLUX的背板、底、側、頂有多個大口徑的穿線孔,可以方便走線。

還附帶了扎帶和魔術貼,以滿足用戶離線的需求。

空間大的另外一個好處是有大量硬碟倉位,支持最多3個3.5英寸HDD+3個2.5英寸SSD,或1個3.5英寸HDD+5個2.5英寸SSD。

主板自帶ARGB控制板,除了具有將主板的ARGB位一分為六等功能外,還能實現無ARGB介面主板的ARGB化。

通過頂部IO的LED按鍵,就可以對RGB背光燈進行自定義設置。自帶七組幻彩模式,單按進行切換。

機箱的風扇不是越多越好的,還得有合理的規劃。頂部我安裝了3把大風量的超頻三冰風120mm風扇,最高1200轉,最大風量43.63CFM。

後背和底部雙位散熱區則是TT的颶風 120 LED RGB 機箱風扇,支持ARGB燈光聯動。最高1400轉,最大風量33.8CFM。

照應品牌,散熱器挑選的是安鈦克的巔風Frigus air400,風扇最大轉速1600RPM,與後置的TT颶風形成一條風道。

統計下來一共是9把機箱風扇,5進4出。形成了前進風,背部出風的橫向風道;以及底部電源倉和右邊側板開孔進風,頂部出風的垂直風道。

散熱比較多人忽視電源的作用,我搭配的是支持7年換新的NE650W金牌模組電源,全日系電容,LLC+DC-DC方案。負壓轉換效率超白金,轉換效率達92.89%。轉換效率高,內部的開關管和整流管的熱量就少,有利於機箱的散熱。溫控策略合理,低負載下可以低速運作,平衡噪音和機箱散熱

主機選用了近期性價比較高的i7-10700+B460+RTX2080s的配置,預算是10000元左右。作為遊戲用戶追求的就是穩定,不會考慮超頻。這情況下選B460主板會比較划算,能把節省的預算往顯卡上投。

具體配置如下:
處理器:Intel i7-10700
主板:聖旗B460-PRO GAMING
顯卡:七彩虹iGame GeForce RTX 2080 SUPER Advanced OC
散熱器:安鈦克 巔風Frigus air400
內存:七彩虹CVN Guardian 捍衛者 RGB DDR4 3200 8GB × 2
硬碟:超頻三 S2000 NVME 256G+光威弈系列 512G
機箱:安鈦克DF600 FLUX(驅逐者)
電源:安鈦克NE 650W
風扇的運作,是由主板的4pin介面控制的。我的主板一共有3個小4pin介面。我分配了一個給處理器散熱風扇,一個給了水平方向的風扇,一個給了豎直方向的風扇。通過主板控制軟體,可以將垂直方向和水平方向的風扇轉速,平衡噪音和散熱情況。

一般散熱差的機箱,都是進風量不足,空氣在機箱內形成熱循環,散熱效率低下。DF600 FLUX前面板三把120mm風扇,可以保障冷空氣快速進入。

豎直方向上,有兩個風扇幫助顯卡進行輔助散熱,加快冷風進入。

前面板和下面板吸入的冷風,能很快速經過處理器散熱塔從頂部和背部的風扇抽出,防止熱量堆積。

3dmark跑分模擬遊戲運作狀況,time spy有11433分。其中CPU測試分數有10960分,顯卡分數11533分,完全發揮出了i7-10700和RTX2080super的水平。

而Fire Strike Ultra測試中,得分7057,顯卡分數6855分。

監控中看到,顯卡和處理器的表現都很穩定。顯卡溫度在60度左右,處理器溫度在38度左右(空調房,此時室溫26度)。

而Fire Strike Ultra測試中,得分13604,顯卡分數14071分。

監控中看到,顯卡溫度在60度左右,處理器溫度在40度左右。

為了進一步看看機箱散熱情況,使用aida64模擬極端情況。室溫26度空調房情況下,待機情況下處理器溫度是度32度,顯卡是度33度。

單烤FPU情況下,處理器溫度最高70度,平均是68度左右。烤機10分鐘,大概需要3-4分鐘即可回到待機溫度。可見熱量很快被排走。

待主機冷卻后,雙烤FPU和GPU情況下,處理器溫度最高71度,顯卡最高60度。

為驗證風道是否存在作用,關閉掉垂直風道,保留水平風道運作。

雙烤FPU和GPU情況下,處理器溫度最高95,顯卡最高65度。處理器出現了降頻情況,顯卡也有明顯的高溫,回到正常溫度的水平要比之前長,需要4-5分鐘。

反過來,關閉了水平風道的風扇,保留垂直風道。

雙烤FPU和GPU情況下,處理器一開始直飆98度然後降頻,顯卡表現也不理想。估計是顯卡的熱量被帶到處理器區域,又無法及時抽走,造成積熱。

從測試看出,DF600 FLUX獨特的風道設計對於散熱效果是明顯的,能使主機在長時間工作中,也能保持高性能運作。
總結DF600 FLUX散熱性能強,能為顯卡提供穿透式垂直降溫。長時間遊戲也不會擔心機箱積熱情況出現。自帶一分六ARGB擴展控制板,支持神光同步與幻彩控制功能。兼具散熱與顏值,總的來說是一款非常合適的電競機箱。

最近幫不少人裝黑蘋果或電競主機,所以後續還會測試多款機箱的風道,喜歡的可以關注一下。
August 11, 2020 at 07:16AM
https://ift.tt/2XOKgEP
全民電競!千元機電優選組合,安鈦克FLUX平台-科技新聞 - 臺灣新浪網
https://ift.tt/3hCw1eA
No comments:
Post a Comment